Röntgenprüfung, -analyse und -inspektion

RÖNTGENPRÜFUNG, -ANALYSE UND -INSPEKTION

Wir führen Röntgenprüfung elektronischer Baugruppen als Dienstleistung durch. TEPROSA bietet die zerstörungsfreie Prüfung von Baugruppen, Bauteilen und Leiterplatten mittels Röntgenanalyse mit fast zehn Jahren Erfahrung aus der Entwicklung, Fertigung und Validierung. Die Prüfung erfolgt nach Normen-, Lastenheft-, oder Kundenvorgabe in enger Absprache mit Ihnen. Die Untersuchung der Proben führen wir in unserem hauseigenen Labor in Magdeburg durch. Als Ergebnis der Röntgenprüfung erhalten Sie einen umfangreichen Prüfbericht. Falls gewünscht, können wir Ihnen auch weiterführende Untersuchungen wie beispielweise Schliffbildanalysen, Scher- oder Abzugstests anbieten.

 

IHRE VORTEILE

  • Schnelle Bearbeitung Ihrer Probe und Erstellung eines aussagekräftigen Prüfberichts
  • Bewertung anhand abgestimmter Kriterien möglich
  • Weiterführende Prüfungen und Beratung hinsichtlich Schadensvermeidung bei TEPROSA möglich

 

SENDEN SIE UNS IHR ANFRAGEDATEN

Schicken Sie uns einfach die Eckdaten Ihrer Probe. Wir lassen Ihnen gerne ein entsprechendes Angebot zukommen, oder setzen uns mit Ihnen in Verbindung, falls noch Absprachebedarf besteht. Los geht’s…

 

WEITERFÜHRENDE PRÜFUNGEN

In unserem Prüflabor können wir neben Röntgen-, REM– und EDX-Analysen unter anderem auch Schliffanalysen und mikroskopischen Aufnahmen durchführen. Auch komplette Bauteilvalidierungen bzw. -qualifizierungen nach Norm, Lastenheft oder Kundenvorgabe gehören zu unserem Portfolio. Um Sie bei der Aufklärung von Schadensfällen und Feldausfällen und deren Vermeidung zu  unterstützen, stehen wir Ihnen im Anschluss an die Schadens- & Bauteilanalyse gerne auch bei einer eventuellen Korrekturschleife Ihrer Elektronik zur Verfügung und können auf Wunsch einzelne Designoptimierungen oder das komplette Redesign übernehmen.

Schadensbild einer Röntgenprüfung: Kurzschluss zwischen zwei Pins
Schadensbild einer Röntgenprüfung: Kurzschluss zwischen zwei Pins
Röntgenprüfung: Void-Analyse
Röntgenprüfung: Void-Analyse
CT-Röntgenaufnahme eines BGAs
CT-Röntgenaufnahme eines BGAs
Rekonstruierte Daten einer CT-Röntgenaufnahme eines Filterelements
Rekonstruierte Daten einer CT-Röntgenaufnahme eines Filterelements
Röntgenprüfung eines BGAs
Röntgenprüfung eines BGAs
Schadensbild einer Röntgenprüfung: Kurzschluss zwischen zwei Pins
Röntgenprüfung: Void-Analyse
CT-Röntgenaufnahme eines BGAs
Rekonstruierte Daten einer CT-Röntgenaufnahme eines Filterelements
Röntgenprüfung eines BGAs

IHR ANSPRECHPARTNER

Majcherek

Dr.-Ing. Sören Majcherek

Geschäftsführer
soeren.majcherek@teprosa.de
0391 838 177 94

Teprosa – technology + Engineering

Paul-Ecke-Str. 6
39114 Magdeburg
Deutschland

Tel 0391 598184 70
anfrage@teprosa.de

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