Röntgenprüfung Elektronik

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Röntgenuntersuchungen an elektronischen Baugruppen und Elektronik

Die Röntgeninspektion stellt eine zerstörungsfreie Möglichkeit zur Analyse von Leiterplatten und anderen Elektronik-Baugruppen der Elektronikindustrie, insbesondere in der Bestückung von Platinen dar. Sie kommt häufig in der produktions- und entwicklungsbegleitenden Qualitätskontrolle zur Anwendung.

Prüflabor für die Röntgenprüfung, -Analyse und -Inspektion von elektronischen Bauteilen

Wir sind spezialisiert auf die Prüfung elektronischer Baugruppen und besitzen viel Erfahrung mit den Anforderungen der Elektronik- und Automobilindustrie. Im Auftrag unserer Kunden fertigen wir hochauflösende Röntgenbilder von Lötstellen und einzelnen Komponenten an und machen so Schwachstellen sichtbar.

Wir beraten Sie gerne hinsichtlich Ihrer Prüfaufgaben.

Welche Vorteile bietet das Röntgen von Elektronik?

  • Zerstörungsfreie Prüfmethode von Lötstellen / Lötverbindungen und Komponenten
  • Hochauflösende Bilder
  • Optional: CT-Aufnahmen (3D-Computertomographie)

Welche Prüfungen können wir durchführen?

Hier finden Sie eine Übersicht der gängigsten Prüfungen, die wir im Bereich der Bauteil- und Schadensanalyse in unserem Prüflabor anbieten können.

  • Inspektion von elektrischen Komponenten jeglicher Art
  • 2D-Röntgenprüfungen
  • CT-Analysen
  • Röntgenprüfungen nach DIN EN ISO/IEC 17025

Vorteile einer Röntgenuntersuchung bei TEPROSA

  • Außergewöhnlich gute Bildqualität
  • Schnelle Bearbeitung Ihrer Proben
  • Erstellung eines aussagekräftigen Prüfberichts
  • Bewertung anhand vorher abgestimmter Kriterien
  • Weiterführende Prüfungen und Beratung direkt bei TEPROSA möglich

Wie lange dauert eine Röntgenprüfung?

Je nach Probenumfang liegt die normal Bearbeitungzeit eines Prüfauftrags für das Röntgen bei TEPROSA bei 1-3 Arbeitstagen. Gerne prüfen wir für Sie die Möglichkeit einer Expressbearbeitung. Für das Erstellen eines Prüfberichts benötigen wir je nach Umfang nochmal ca. 1-3 Arbeitage.

Röntgenprüfung von Drahtbonds bei TEPROSA
Röntgenprüfung von Drahtbonds bei TEPROSA
Röntgenanalyse elektronischer Baugruppen
Röntgenanalyse elektronischer Baugruppen
Void Analyse
Void Analyse
Durchleuchtetes Bauteil mit Drahtbonds
Durchleuchtetes Bauteil mit Drahtbonds
Röntgenprüfung von Drahtbonds bei TEPROSA
Röntgenanalyse elektronischer Baugruppen
Void Analyse
Durchleuchtetes Bauteil mit Drahtbonds

Unser Qualitätsmanagement

Als Prüflabor haben wir haben uns das Ziel gesetzt, Prüfungen mit höchsten Qualitätsansprüchen hinsichtlich der Planung, Durchführung und Dokumentation durchzuführen. Um dieses Ziel zu erreichen, arbeiten wir im Rahmen unseres Qualitätsmanagementsystems nach klar definierten Prozessen, die wir ständig überprüfen und weiterentwickeln.

Qualität bezieht sich für uns nicht nur auf die Produkte, sondern auf alle Geschäftsprozesse. Weitere Informationen zu unserem Qualitätsmanagementsystem und unseren Prozessen finden Sie hier.

Weitere Leistungen in unserem Bereich Testen & Prüfen

In unserem Prüflabor können wir neben Röntgen-, REM– und EDX-Analysen unter anderem auch Schliffanalysen und mikroskopischen Aufnahmen durchführen. Auch komplette Bauteilvalidierungen bzw. -qualifizierungen nach Norm, Lastenheft oder Kundenvorgabe gehören zu unserem Portfolio.

Um Sie bei der Aufklärung von Schadensfällen und Feldausfällen und deren Vermeidung zu unterstützen, stehen wir Ihnen im Anschluss an die Schadens- & Bauteilanalyse gerne auch bei einer eventuellen Korrekturschleife Ihrer Elektronik zur Verfügung und können auf Wunsch einzelne Designoptimierungen oder das komplette Redesign übernehmen.

Mit unseren Prüfverfahren machen wir die Auswirkungen verschiedene Witterungsverhältnisse messbar und decken Schwachstellen in der Beständigkeit unter vorher definierten Testtemperaturen auf.

Teprosa – technology + Engineering

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Deutschland

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