Schliffbildanalyse und mikroskopische Aufnahmen

SCHLIFFBILDANALYSE UND MIKROSKOPISCHE AUFNAHMEN

Als Labordienstleister bieten wir Schliffbildanalysen und mikroskopische Aufnahmen unter anderem von elektronischen Baugruppen, Crimpverbindungen, Fügestellen und Durchkontaktierungen. Gerne fertigen wir die entsprechenden Schliffbilder nach enger Absprache mit Ihnen an und bewerten die Aufnahmen nach den mit Ihnen abgestimmten Kriterien und entsprechendem Prüfplan. Die Untersuchung der Schliffe führen wir in unserem hauseigenen Labor durch und stellen Ihnen im Anschluss einen umfangreichen Prüfbericht zur Verfügung. Bei der Bewertung kommt Ihnen unsere jahrelange Erfahrung aus der Entwicklung, Fertigung und Validierung zu Gute. Falls gewünscht, können wir Ihnen auch weiterführende Untersuchungen wie beispielweise Röntgenprüfungen, Scher- oder Abzugstests anbieten.

 

IHRE VORTEILE

  • Schnelle Bearbeitung Ihrer Probe und Erstellung eines aussagekräftigen Prüfberichts
  • Bewertung anhand abgestimmter Kriterien möglich
  • Weiterführende Prüfungen und Beratung hinsichtlich Schadensvermeidung bei TEPROSA möglich

 

SENDEN SIE UNS EINFACH IHRE ANFRAGEDATEN

Schicken Sie uns einfach Ihre Daten und kennzeichnen Sie die gewünschten Schliffebenen. Wir lassen Ihnen gerne ein entsprechendes Angebot zukommen, oder setzen uns mit Ihnen in Verbindung, falls noch Absprachebedarf besteht. Los geht’s…

 

WEITERFÜHRENDE PRÜFUNGEN

In unserem Prüflabor können wir neben Schliffanalysen und mikroskopischen Aufnahmen unter anderem auch Röntgen-, REM– und EDX-Analysen durchführen. Auch komplette Bauteilvalidierungen bzw. -qualifizierungen nach Norm, Lastenheft oder Kundenvorgabe gehören zu unserem Portfolio. Um Sie bei der Aufklärung von Schadensfällen und Feldausfällen und deren Vermeidung zu  unterstützen, stehen wir Ihnen im Anschluss an die Schadens- & Bauteilanalyse gerne auch bei einer eventuellen Korrekturschleife Ihrer Elektronik zur Verfügung und können auf Wunsch einzelne Designoptimierungen oder das komplette Redesign übernehmen.

Schliff eines Multilayer-Keramikkondensatoren
Schliff eines Multilayer-Keramikkondensatoren
Ausschnitt: SChliff eines BGAs auf einem 3D-MID-Bauteil
Ausschnitt: Schliff eines BGAs auf einem 3D-MID-Bauteil
Schliffbildanalyse: Querschliff einer Durchkontaktierung an einer Leiterplatte
Schliffbildanalyse: Querschliff einer Durchkontaktierung an einer Leiterplatte
Schliffbildanalyse eines BGAs auf einem 3D-MID-Bauteil
Schliffbildanalyse eines BGAs auf einem 3D-MID-Bauteil
Schliffbild eines verfüllten QFN-Packages
Schliffbild eines verfüllten QFN-Packages
Schliff eines Multilayer-Keramikkondensatoren
Ausschnitt: SChliff eines BGAs auf einem 3D-MID-Bauteil
Schliffbildanalyse: Querschliff einer Durchkontaktierung an einer Leiterplatte
Schliffbildanalyse eines BGAs auf einem 3D-MID-Bauteil
Schliffbild eines verfüllten QFN-Packages

IHR ANSPRECHPARTNER

Majcherek

Dr.-Ing. Sören Majcherek

Geschäftsführer
soeren.majcherek@teprosa.de
0391 838 177 94

Teprosa – technology + Engineering

Paul-Ecke-Str. 6
39114 Magdeburg
Deutschland

Tel 0391 598184 70
anfrage@teprosa.de

Wir benutzen Cookies um die Nutzerfreundlichkeit der Webseite zu verbessen. Durch Deinen Besuch stimmst Du dem zu.