Werkstoffe für die selektive Metallisierung
Für die selektive Metallisierung mit Hilfe der 3D-MID-Technologie eignen sich Kunststoffe, die das von der LPKF Laser & Electronics AG entwickelte LDS-Additiv beinhalten. Mittlerweile existieren eine Vielzahl an laseraktivierbaren Thermoplasten, die das notwendige metallische Additiv enthalten und sich damit für die Herstellung von MID mit dem von LPKF Verfahren der Laser-Direkt-Strukturierung eignen. Hier finden Sie eine Auswahl der grundsätzlich verfügbaren Polymere:
- PC (Polycarbonat)
- PC + PET (Polycarbonat (PC) mit den Eigenschaften des Polyethylenterephthalat (PET))
- PC/ABS (Polycarbonat (PC) mit den Eigenschaften des Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS))
- PA/PPA (Polyamid (PA) mit den Eigenschaften des Polyphathalamids (PPA))
- PA6 (Polyamid 6)
- PPA (Polyphathalamid)
- PA4 (Polyamid 4)
- PA66 (Polyamid 66)
- LCP (Liquid Crystal Polymer)
- PEEK (Polyetheretherketon)
- PPS (Polyphenylensulfid)
- PET (Polyethylenterephthalat)
- PEI (Polyetherimid)
- PBT (Polybutylenterephthalat)
- PET + PBT (Polyethylenterephthalat)
- COP (Cyclic Olefin Polymer)
- PPE (Polyphenylenether)
Grundsätzlich ist es möglich, das LDS-Additiv einem Kunststoff beizumischen. Wir beraten Sie gerne bei der Auswahl des Kunststoffgranulats, des geeigneten Verfahrens und übernehmen für Sie die Beschaffung. Eine Auswahl der gängigen Kunststoffgranulate haben wir immer auf Lager, so dass wir umgehend mit Ihrem Projekt starten können.
Selektive Metallisierung von additiv gefertigten Kunststoffteilen
Auch additiv gefertigte Kunststoffteile eignen sich grundsätzlich für eine selektive Beschichtung mit dem 3D-MID-Verfahren. Mittlerweile existieren druckbare Filamente und Harze, die sowohl im FDM- als auch im SLA-Druck eingesetzt werden können. Die so gefertigten Teile lassen sich mit dem LPKF-LDS-Verfahren aktivieren und chemisch gezielt metallisieren.
Herstellung einer Kunststoffmetallisierung
Die Herstellung eine Kunststoffmetallisierung nach dem LPLF-Verfahren erfolgt in einer Prozesskette mit den folgenden vier grundlegenden Prozessschritten:
Grundkörpererzeugung (Spritzguss, 3D-Druck)
Im ersten Prozessschritt wird der Grundkörper erzeugt, der später metallisiert werden soll. Dazu werden mit speziellen Additiven versehene Kunststoffe (meist Thermoplaste) eingesetzt. Die Verarbeitung dieser Kunststoffe findet im Spritzgießverfahren und zunehmend im 3D-Druck statt.
Selektive Laseraktivierung
Bei der Laseraktivierung (Laserdirektstrukturierung) werden die speziellen im Kunststoff enthaltenen Additive „freigelegt“. Das dazu verwendete Verfahren wurde von der LPKF Laser & Electronics AG entwickelt. Bei der Ablation der obersten Spritzgusshaut werden die darunter befindlichen Keime durch den Laserstrahl aktiviert und somit für eine spätere Metallanhaftung modifiziert.
Beschichtungsverfahren / Metallisierung
Die Beschichtung der Kunststoffteile nach der Laseraktivierung erfolgt in speziellen Metallisierungsbädern. Die bei der aktivierung freigelegten Additive dienen im Prozessschritt der chemischen Metallisierung als Keimling für Kupferpartikel. Auf dieser Art und Weise entsteht eine erste Metallschicht, die in weiteren Metallisierungsprozessen verstärkt, oder mit anderen Metallen (z.B. Nickel, Zinn, Gold) ergänzt werden kann. Eine Möglichkeit größere Schichtdicken aufzubeuen ist das Kunststoffgalvanisieren.
Verwendung metallisierter Kunststoffteile als Schaltungsträger
Nachdem die Beschichtung erfolgt ist, können die modifizierten Kunststoffteile auch als Schaltungsträger genutzt werden und mit elektronischen Bauelementen bestückt werden. Man spricht dann von sogenannten Mechatronic Integrated Devices/MID. Die MIDs lassen sich dabei grundsätzlich nach demselben Prinzip bestücken, wie herkömmliche Platinen.
Eine besondere Herausforderung stellt die Bestückung der dreidimensionalen Schaltungsträger allerdings dar, wenn viele Bauelemente auf verschiedensten Ebenen der MID-Baugruppen platziert werden sollen und so ein komplexes Bauteildesign entsteht. Bei der Serienfertigung potenzieren sich Ineffizienzen durch ein unnötig komplexes Bauteildesign, oder einer nicht vollständig durchdachten Platzierung der einzelnen Bauelemente allerdings schnell zu einem großen Kostentreiber.