3D-MID

3D-MID

Die MID-Technologie ermöglicht es, dreidimensionale Kunststoffteile als Schaltungsträger für elektronische oder mechatronische Baugruppen zu verwenden. Neben mehr Freiheiten in der Gestaltung sind Kostenvorteile und eine höhere Funktionsdichte mögliche Vorteile dieser Technologie gegenüber herkömmlichen Verfahren.

PROJEKT- & LIEFERANTENMANAGEMENT

TEPROSA bietet Ihnen als Entwickler und Dienstleister alles aus einer Hand. Vom ersten Entwurf über die Erstellung eines Prototyps bis zur Serienproduktion übernehmen wir auf Ihren Wunsch das gesamte Projekt- und Lieferantenmanagement der 3D-MID-Fertigungskette.

Rotor des MIDCopters
3DMID Sensorknoten auf Hand
TEPROSA-LOGO auf MID
Tisch mit Laptop
Elektrische Bauteile auf MIDCopter
Rotor des MIDCopters
3DMID Sensorknoten auf Hand
TEPROSA-LOGO auf MID
Tisch mit Laptop
Elektrische Bauteile auf MIDCopter

SPRITZGUSS  / GRUNDKÖRPER

Mit unseren starken Partnern können wir Ihnen die Herstellung der MID-Grundkörper anbieten. Wir beraten Sie gerne bei der Auswahl des geeigneten Verfahrens und übernehmen für Sie die Beschaffung.

  • Einkomponenten-Spritzguss
  • 3D-Druck
  • Fräsen

Auch für die Herstellung eines Spritzgusswerkzeugs haben wir kompetente Ansprechpartner die bereits langjährige Erfahrung im Bereich MID vorweisen können.

LDS (LASERDIREKTSTRUKTURIERUNG)

Durch die Laserdirektstrukturierung werden spezielle Additive im Kunststoff freigelegt, die anschließend metallisiert werden können. Das von LPKF entwickelte LDS-Verfahren gehört aufgrund seiner Vielseitigkeit zu den am häufigsten zur Herstellung von dreidimensionalen Schaltungsträgern verwendeten Verfahren.

  • Parameterfindung
  • Machbarkeitsuntersuchung
  • Serienfertigung

SUBTRAKTIV-VERFAHREN

Beim Subtraktiv-Verfahren werden die Bauteile zuerst vollflächig metallisiert und dann nur an den Stellen, an denen keine Metallisierung benötigt wird, geöffnet. Dazu kann die Metallschicht entweder direkt durch den Laser entfernt oder für ein anschließendes Ätzverfahren geöffnet werden. Vorteile bietet das Subtraktiv-Verfahren unter anderem für Anwendungen mit großen Metallisierungsflächen. Hier kann die Fertigung unter Umständen deutlich günstiger sein als mit dem LDS-Verfahren.

  • Parameterfindung
  • Machbarkeitsuntersuchung
  • Serienfertigung
Laseranlage LPKF Microline
Herstellung eines Prototypenfixtures
MID-Substrat auf Drehtisch in Laseranlage
3D-MID Bauteile
Laseranlage LPKF Microline
Herstellung eines Prototypenfixtures
MID-Substrat auf Drehtisch in Laseranlage
3D-MID Bauteile

METALLISIERUNG

Probemetallisierungen, Prozessevaluierung und Vorversuche zur Metallisierung führt TEPROSA im eigenen Haus durch. Für die Metallisierung von Serien im größeren Maßstab haben wir kompetente Partner.

  • Chemisch Kupfer, Nickel, Gold
  • Galvanisch Kupfer
  • Flash Gold
  • Plating-on-Plastic

AVT/ BESTÜCKUNG

Die Anwendungsmöglichkeiten der MID-Technologie sind vielfältig. Ist eine Bestückung mit elektronischen Bauteilen nach der Metallisierung gewünscht, kann TEPROSA diese für kleine Stückzahlen selbst übernehmen. Für größere Serien stehen uns mehrere Partnerfirmen zur Verfügung, die bereits langjährige Erfahrung im 3D-Bereich vorweisen können.

  • 3D-Bestückung (pick & place)
  • Dampfphasenlöten (vapor phase soldering)
  • Leitkleben (conductive adhesive bonding)
  • Al-Drahtbonden (aluminum wire bonding)
  • Flip-Chip Prozess (flip chip process)

TESTEN & PRÜFEN

Prüfverfahren zur Qualifizierung und Validierung Ihres Bauteils runden unser Angebot im MID-Bereich ab. Im eigenen Prüflabor erhalten wir wertvolle Erkenntnisse über das Verhalten der Produkte unter realen Einsatzbedingungen und können diese in die Fertigung einfließen lassen. Zum Bereich Testen & Prüfen…

Bestückung des MIDCopters bei TEPROSA
Becherglasmetallisierung
Mit Bauteilen bestückte Rückseite des MIDCopters
Bauteilhalterung des MIDCopters für die Bestückung
Testaufbau am MID
Bauteil in Halterung eingespannt
Bestückung des MIDCopters bei TEPROSA
Becherglasmetallisierung
Mit Bauteilen bestückte Rückseite des MIDCopters
Bauteilhalterung des MIDCopters für die Bestückung
Testaufbau am MID
Bauteil in Halterung eingespannt
Teprosa – technology + Engineering

Paul-Ecke-Str. 6
39114 Magdeburg
Deutschland

Tel 0391 598184 70
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