3D-MID-Technologie

3D-MID-Technologie

3D-MID steht für Molded Interconnected Device. Die MID-Technologie ermöglicht es, dreidimensionale Kunststoffteile als Schaltungsträger für elektronische oder mechatronische Baugruppen zu verwenden. Neben mehr Freiheiten in der Gestaltung sind Kostenvorteile und eine höhere Funktionsdichte mögliche Vorteile dieser Technologie gegenüber herkömmlichen Verfahren. TEPROSA bietet Ihnen als Komplettanbieter entlang der 3D-MID-Fertigungskette Dienstleistungen zu jedem einzelnen Prozessschritt an.

Hier finden Sie eine kurze Übersicht zu unseren Möglichkeiten:

PROJEKT- & LIEFERANTENMANAGEMENT

TEPROSA bietet Ihnen als Entwickler und Dienstleister alles aus einer Hand. Vom ersten Entwurf über die Erstellung eines Prototyps bis zur Serienproduktion übernehmen wir auf Ihren Wunsch das gesamte Projekt- und Lieferantenmanagement der 3D-MID-Fertigungskette.

Rotor des 3D-MID-Copters
Der MIDCopter zeigt die Möglichkeiten dreidimensionaler Schaltungtsräger.
3DMID Sensorknoten auf Hand
Solarbetriebener 24-GHz-RFID-Sensorknoten
TEPROSA-LOGO auf 3D-MID
Durch die Gestaltungsfreiheit der MID-Technologie lassen sich Funktionen integrieren - hier z.B. die Batterieaufnahme.
Tisch mit Laptop
TEPROSA übernimmt als Komplettanbieter das Projekt- und Lieferantenmanagement.
Elektrische Bauteile auf MIDCopter
Auf dem MIDCopter sind über 70 Bauteile bestückt.
Rotor des 3D-MID-Copters
3DMID Sensorknoten auf Hand
TEPROSA-LOGO auf 3D-MID
Tisch mit Laptop
Elektrische Bauteile auf MIDCopter

SPRITZGUSS  / GRUNDKÖRPER

Mit unseren starken Partnern können wir Ihnen die Herstellung der 3D-MID-Grundkörper anbieten. Wir beraten Sie gerne bei der Auswahl des Kunststoffgranulats, des geeigneten Verfahrens und übernehmen für Sie die Beschaffung.

  • Einkomponenten-Spritzguss
  • 3D-Druck
  • Fräsen

Auch für die Herstellung eines Spritzgusswerkzeugs haben wir kompetente Ansprechpartner die bereits langjährige Erfahrung im Bereich MID vorweisen können.

LDS (LASERDIREKTSTRUKTURIERUNG)

Durch die Laserdirektstrukturierung werden spezielle Additive im Kunststoff freigelegt, die anschließend metallisiert werden können. Das von LPKF entwickelte LDS-Verfahren gehört aufgrund seiner Vielseitigkeit zu den am häufigsten zur Herstellung von dreidimensionalen Schaltungsträgern verwendeten Verfahren.

  • Parameterfindung
  • Machbarkeitsuntersuchung
  • Serienfertigung

SUBTRAKTIV-VERFAHREN

Beim Subtraktiv-Verfahren werden die Bauteile zuerst vollflächig metallisiert und dann nur an den Stellen, an denen keine Metallisierung benötigt wird, geöffnet. Dazu kann die Metallschicht entweder direkt durch den Laser entfernt oder für ein anschließendes Ätzverfahren geöffnet werden. Vorteile bietet das Subtraktiv-Verfahren unter anderem für Anwendungen mit großen Metallisierungsflächen. Hier kann die Fertigung unter Umständen deutlich günstiger sein als mit dem LDS-Verfahren.

  • Parameterfindung
  • Machbarkeitsuntersuchung
  • Serienfertigung
Laseranlage LPKF Microline zur Herstellung von 3D-MID.
Einrichtung eines 3D-MID-Bauteils zur Laserdirektstruturierung.
Laserdirektstrukturierung als Teilschritt der 3D-MID-Herstellung.
Laserstrukturierter 3D-MID-Demonstrator "Touch-LED"
Herstellung eines Prototypenfixtures für das Subtraktiv-Verfahren.
Fertigung eines Prototypen-Fixture für ein 3D-MID im Subtraktiv-Verfahren.
MID-Substrat auf Drehtisch in Laseranlage
Touch-LED-Demonstratoren in einer LPKF Microline bei TEPROSA
3D-MID Bauteile
3D-MID Sensorknoten - gefertigt von TEPROSA für die Universität Hannover.
Laseranlage LPKF Microline zur Herstellung von 3D-MID.
Laserdirektstrukturierung als Teilschritt der 3D-MID-Herstellung.
Herstellung eines Prototypenfixtures für das Subtraktiv-Verfahren.
MID-Substrat auf Drehtisch in Laseranlage
3D-MID Bauteile

METALLISIERUNG

Probemetallisierungen, Prozessevaluierung und Vorversuche zur Metallisierung führt TEPROSA im eigenen Haus durch. Für die Metallisierung von Serien im größeren Maßstab haben wir kompetente Partner.

  • Chemisch Kupfer, Nickel, Gold
  • Galvanisch Kupfer
  • Flash Gold
  • Plating-on-Plastic

AVT/ BESTÜCKUNG

Die Anwendungsmöglichkeiten der 3D-MID-Technologie sind vielfältig. Ist eine Bestückung mit elektronischen Bauteilen nach der Metallisierung gewünscht, kann TEPROSA diese für kleine Stückzahlen selbst übernehmen. Für größere Serien stehen uns mehrere Partnerfirmen zur Verfügung, die bereits langjährige Erfahrung im 3D-Bereich vorweisen können.

  • 3D-Bestückung (pick & place)
  • Dampfphasenlöten (vapor phase soldering)
  • Leitkleben (conductive adhesive bonding)
  • Al-Drahtbonden (aluminum wire bonding)
  • Flip-Chip Prozess (flip chip process)

TESTEN & PRÜFEN

Prüfverfahren zur Qualifizierung und Validierung Ihres Bauteils runden unser Angebot im MID-Bereich ab. Im eigenen Prüflabor erhalten wir wertvolle Erkenntnisse über das Verhalten der Produkte unter realen Einsatzbedingungen und können diese in die Fertigung einfließen lassen. Zum Bereich Testen & Prüfen…

Bestückung des 3D-MIDCopters 3D-MID-Technologiebei TEPROSA
Manuelle Bestückung des 3D-MID Copters bei TEPROSA.
Becherglasmetallisierung
Becherglasmetallisierung für erste Anspringstests
Mit Bauteilen bestückte Rückseite des MIDCopters
Die bestückte Rückseite des MIDCopters.
Bauteilhalterung des MIDCopters für die Bestückung
Der MIDCopter muss aufwendig von vielen Seiten bestückt werden.
Testaufbau am 3D-MID
Auch das Drahtbondeverfahren lässt sich im Rahmen der 3D-MID-Technologie verwenden.
LDS-Bauteil in Halterung eingespannt
Schertest an einem dreidimensionalen Schaltungsträger.
Bestückung des 3D-MIDCopters 3D-MID-Technologiebei TEPROSA
Becherglasmetallisierung
Mit Bauteilen bestückte Rückseite des MIDCopters
Bauteilhalterung des MIDCopters für die Bestückung
Testaufbau am 3D-MID
LDS-Bauteil in Halterung eingespannt
Teprosa – technology + Engineering

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Tel 0391 598184 70
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