LASER-DIREKT-STRUKTURIEREN (LPKF-LDS-Verfahren)

Wir bieten das Laser-Direkt-Strukturieren (LPKF-LDS-Prozess) zur Herstellung von 3D-MID (sogenannten dreidimensionalen Schaltungsträgern) als Dienstleistung am Standort Magdeburg an. 3D-MID steht für Mechatronic Integrated Device (oder Molded interconnected Devices). Die MID-Technologie ermöglicht es, dreidimensionale Kunststoffteile als Schaltungsträger für elektronische oder mechatronische Baugruppen zu verwenden. Das LPKF-LDS-Verfahren ist eines der technologisch führenden und gleichzeitig wirtschaftlich interessantesten Verfahren zur Herstellung von 3D-MID. Der LPKF-LDS-Prozess stellt dabei den zentralen Prozessschritt da. Das Verfahren wurde von der Firma LPKF Laser & Electronics AG in Hannover entwickelt und patentiert. Bei der Laser-Direkt-Strukturierung werden im Kunststoff enthaltene spezielle LDS-Additive belichtet und so aktiviert. Diese Additive dienen im darauffolgenden Prozessschritt, der chemischen Metallisierung als Keimling für Kupferpartikel. Auf dieser Art und Weise entsteht eine erste leitfähige Schicht, die in weiteren Metallisierungsprozessen verstärkt, oder mit anderen Metallen (z.B. Nickel, Gold) ergänzt werden kann. Im Anschluss an die Metallisierung können äquivalent zur Leiterplatte elektrische Bauteile bestückt werden. So entsteht ein dreidimensionaler Schaltungsträger, der neben mehr Freiheiten in der Gestaltung auch Kostenvorteile und eine höhere Funktionsdichte ermöglicht. TEPROSA bietet Ihnen als Komplettanbieter und einer der wenigen in Deutschland für das LPKF-LDS-Verfahren Authorized LDS Manufacturer alle Prozessschritte der MID-Technologie. Wir haben alle gängigen Kunststoffe zur Herstellung von 3D-MID auf Lager und können umgehend mit Ihrem Projekt starten.

UNSERE MÖGLICHKEITEN

Verfahren: LPKF-LDS-Verfahren, Laser-Resist-Verfahren
Möglichkeiten 3D-MID-Technologie: Projektmanagement, Grundkörperbeschaffung, LDS (Laser-Direkt-Strukturierung), Laser-Resist-Verfahren, chemische Metallisierung, AVT/Bestückung
Werkstoffe: Kunststoff (ABS, PC/ABS, PC, PA/PPA, PBT, COP, PPE, LCP, PEI, PEEK, PPS)
Wiederholgenauigkeit: ±2 µm
Stückzahl: Muster (Ab 1 Teil), Kleinserien, Serien

IHRE VORTEILE

Hohe Gestaltungs- und Designfreiheit für die Entwicklung von elektronischen Bauteilen
Funktionsintegration für Kunststoffteile (Antennen, RFID-Elemente, Schalter, Abschirmungen, Steckverbinder u. v. m.)
Miniaturisierung
Durchkontaktierungen möglich
Reduktion von Montagekosten durch monolithische Integration
Für Muster, Einzelstücke und geringe Stückzahlen geeignet – geringe Rüstkosten

SENDEN SIE UNS EINFACH IHRE ANFRAGEDATEN

Schicken Sie uns einfach Ihre gewünschte Kennzeichnung oder Ihre Daten (STEP (.stp, .step), IGES (.igs, .iges) DXF (.dxf)), die geforderte Stückzahl und das Ausgangsmaterial und wir lassen Ihnen innerhalb kürzester Zeit ein entsprechendes Angebot zukommen. Alternativ können Sie sich natürlich auch gerne direkt an uns wenden, falls noch Absprachebedarf besteht. Los geht’s…

DAS KÖNNTE SIE AUCH INTERESSIEREN

Neben dem Laser-Direkt-Strukturierung als Dienstleitung, bieten wir unter anderem auch die Fertigung von Feinschneidteilen aus Fein und Dünnblech an. Zu unseren Dienstleistungen gehört neben dem Laser-Feinschneiden, -bohren, und -beschriften auch das Ablatieren einzelner Schichten. Selbstverständlich ist auch die Kombination der verschiedenen Verfahren möglich. Sprechen Sie uns einfach an.

Kennen Sie schon unsere Leistungen in den Bereichen